置富科技高速硬盘桥接芯片突破进展获众多媒体关注报道

九月尾声，置富科技高速硬盘桥接控制器芯片项目获突破性进展的消息经美通社曝光后，获得腾讯网、环球网、中国网、中华财经网、商业观察网和环球财经网等130多门户、行业及地方媒体的转载报道。

置富科技一直致力于存储底层技术的研发，与清华大学深圳研究生院和杭州华澜微电子联合进行了高速硬盘桥接控制器芯片项目，经研究团队精心设计和研发试验，此项目的技术已经具备成果转化条件，将正式转入应用和成果转化阶段。

此项目所研究的高速芯片支持USB3.1 Type C，后向兼容USB3.0和USB2.0协议规范，传输速率最高达到10Gb/s，支持USB超高速、高速及全速模式工作，最高连续读写速度可达600MByte/S，突破了传统接口速度，同时满足大容量存储要求，最高存储容量可达60TB以上，支持国产CPU平台龙芯、飞腾下的应用和国产操作系统中标麒麟的应用。

研究团队在USB 3.1传输协议的开发上已经具备成果转化条件，实现流片成功后即可进入市场实现销售，完成高速硬盘桥接控制芯片的国产化替代。